Bourns CE201210-R15J
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Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8504.50.80.00
Introduction Date2005-06-28
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 2 months ago)
Pièces détachées
AbraconAIMC-0805-R15J-T
Inductor RF Multi-Layer 0.15uH 5% 50MHz 13Q-Factor Ceramic 0.3A 1Ohm DCR 0805 T/R
TAIYO YUDENHK1608R15J-T
General Purpose Inductor, 0.15uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0603
AbraconAIMC-0603-R15J-T
Ind Chip Shielded Multi-Layer 150nH 5% 50MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R
BournsCI160808-R15J
Inductor RF Multi-Layer 0.15uH 5% 50MHz 8Q-Factor Ceramic 0.3A 2.4Ohm DCR 0603 T/R
TDKMLG1608SR15J
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 150nH 5% 100MHz 14Q-Factor Ceramic 250mA 0603
Descriptions
Descriptions de Bourns CE201210-R15J fournies par ses distributeurs.
Inductor RF Multi-Layer 0.15uH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 0.3A 1Ohm DCR 0805 Automotive T/R
General Purpose Inductor, 0.15uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0805
50MHz-500MHz 300mA 22Ω@50MHz 150nH 1Ω ±5% 0805 SMD 2mm × 1.25mm × 1.03mm
9Nd2X1.25X1Mm,150Nh5%.3A, non-Shdsmd /Tap; |Bourns, Inc. CE201210-R15J
FIXED IND 150NH 300MA 1 OHM SMD
CE201210 0805 (2012Metric) 0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm 150nH
300mA 150nH ±5% 1Ω 0805 Inductors (SMD) ROHS
INDUCTOR MULTIP LAYER CHIP 150NH
IND2X1.25X.2MM,150NH5%.3A, NON-SHDSMD
Alias du fabricant
Bourns possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Bourns peut également être connu sous les noms suivants :
- Bourns Inc
- BOURN
- BNS
- BOU
- BOUR
- BOURNES
- TRIMPOT
- BRNS
- BRN
- POT
- Bourns Electronics
- BOUNS
- POWER INNOVATIONS
- BOURNS INC (VA)
- BOURNS AG
- Bourns Incorporated
- POWER INNOVA
- POWER INNOVATION
- BNS/B0007
- Bourns Electronics GmbH
- BOURNS INC TRIMPOT DIV
- bourns net
- BOURNS (MC)
- BOUNRS
- power inno
- Bourns Inc.
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Pièces de rechange
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Spécifications techniques
Physical
Case/Package0805
Case Code (Imperial)0805
Case Code (Metric)2012
Core MaterialCeramic
MountSurface Mount
Number of Terminals2
Weight5.499807 mg
Technical
CompositionCeramic
Current300 mA
Current Rating300 mA
DC Current300 mA
DC Resistance (DCR)1 Ω
Inductance150 nH
Max Current Rating300 mA
Max DC Current300 mA
Max Operating Temperature105 °C
Manufacturer Package Identifier0805 (2012 metric)
Military StandardNot
Min Operating Temperature-40 °C
Number of Circuits1
Q Factor22
Schedule B8504500000
Self Resonant Frequency500 MHz
ShieldingUnshielded
TerminationSMD/SMT
Test Frequency50 MHz
Tolerance5 %
Dimensions
Depth1.45 mm
Height1 mm
Height - Seated (Max)1.0414 mm
Length2 mm
Width1.25 mm
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Conformité
Classification environnementale
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant
Déclarations de conformité