BI Technologies 898-1-R330
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Descriptions
Descriptions de BI Technologies 898-1-R330 fournies par ses distributeurs.
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
898-1-R330, BI Technologies/TT Electronics
Alias du fabricant
BI Technologies possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. BI Technologies peut également être connu sous les noms suivants :
- BI TECH
- BEC
- BIT
- BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS
- BI TECHNOLOGY
- BI TECHNOL
- BI TECHNOLOGIES CORP
- TTE
- BI TECH CORP
- BITEK
- BITE
- BI TEC
- BIC
- BI TECHNOLOG
- BI TECHNOLOGIES CORPORATION
- BI TECHN
- BI TECHNO
- BKM
- BECKMAN BI TECHNOLOG
- BTH
- BI TECHNOLO
- TT Electronics / BI Technologies
- BI TECHNOLOGIE
- BI TECHNOLOGIES CORPORATION SDN BHD
- BECKMN
- BI Technologies Ltd.
- BINDER GmbH
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Spécifications techniques
Physical
MountThrough Hole
Number of Pins16
Number of Terminals16
Technical
Max Operating Temperature125 °C
Min Operating Temperature-55 °C
Number of Resistors15
Power Rating2 W
Resistance330 Ω
Temperature Coefficient100 ppm/°C
TerminationPin
Tolerance2 %
Dimensions
Terminal Pitch2.54 mm
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