AMD XCZU5CG-2FBVB900E
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Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A002.A.4
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2017-02-15
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)
Descriptions
Descriptions de AMD XCZU5CG-2FBVB900E fournies par ses distributeurs.
Zynq UltraScale+ RFSoC, Speed Grade-2, Logic Cells 256K, B900, RoHS
Xilinx SCT
Zynq UltraScale+ FPGA Dual APU Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA784
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP
XCZU5CG-2FBVB900E ROHS COMPLIANT: YES
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA / Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31)
Alias du fabricant
AMD possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. AMD peut également être connu sous les noms suivants :
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Modèles CAO
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals900
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage876 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage825 mV
Nominal Supply Voltage (DC)850 mV
Number of Transceivers16
RAM Size2.3 MB
Speed Grade-2
Dimensions
Height - Seated (Max)2.88 mm
Length31 mm
Terminal Pitch1 mm
Width31 mm
Fiches techniques et documents
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