AMD XCVP1002-2LSEVFVF1760
$ 11,743.75
Prix et stock
Distributeurs agréés
Distributeurs de solutions de stockage non agréés
Revendeurs non agréés
Historique des stocks
Aucune donnée disponible
Modèles CAO
0 models available
Pièces de rechange
0 composant disponible
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour AMD XCVP1002-2LSEVFVF1760.
Descriptions
Descriptions de AMD XCVP1002-2LSEVFVF1760 fournies par ses distributeurs.
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1760; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Package Body Material: PLASTIC/EPOXY;
SoC, CMOS, PBGA1760
Alias du fabricant
AMD possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. AMD peut également être connu sous les noms suivants :
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Historique des stocks
Aucune donnée disponible
Modèles CAO
0 models available
Pièces de rechange
0 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals1760
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage724 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage676 mV
Nominal Supply Voltage (DC)700 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.84 mm
Length40 mm
Terminal Pitch920 µm
Width40 mm
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour AMD XCVP1002-2LSEVFVF1760.