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Chaîne d'approvisionnement
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2021-02-11
Descriptions
Descriptions de AMD XCVM1502-2MSINFVB1369 fournies par ses distributeurs.
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1369; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Maximum Operating Temperature: 110 Cel;
SoC, CMOS, PBGA1369
Alias du fabricant
AMD possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. AMD peut également être connu sous les noms suivants :
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals1369
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage825 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage775 mV
Operating Supply Voltage800 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.83 mm
Length35 mm
Terminal Pitch920 µm
Width35 mm
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