AMD XC6SLX25-2CSG324I
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Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2009-06-24
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Pièces détachées
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-7FTN256I
FPGA LatticeECP3 Family 17000 Cells 65nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA Tray
FPGA XC6SLX25T Family 15032 Logic Units 24051 Cells 333MHz 1.2V 324-Pin CSBGA
FPGA Spartan-6 LXT Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 324-Pin CS-BGA
FPGA Spartan-6 LXT Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 324-Pin CS-BGA
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-8FTN256C
FPGA LatticeECP3 Family 17000 Cells 65nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA Tray
Descriptions
Descriptions de AMD XC6SLX25-2CSG324I fournies par ses distributeurs.
FPGA Spartan-6 LX Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 324-Pin CS-BGA
Field Programmable Gate Array, 1879 CLBs, 667MHz, 24051-Cell, CMOS, PBGA324
XILINX XC6SLX25-2CSG324I FPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 324CSGBGA
936Kbit 24051 1879 1.14V 1.26V BGA-324 15mm*15mm*1.5mm
BGA-324 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
FPGA, SPARTAN-6, 226 I/O, CSBGA-324
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
IC OPAMP VFB 1 CIRCUIT SOT23-5
Fpga, Spartan-6, 226 I/O, Csbga-324; Fpga Type:-; No. Of Logic Cells:24051Logic Cells; Ic Case/Package:Csbga; No. Of Pins:324Pins; Speed Grade:2; No.of User I/Os:226I/O S; Process Technology:45Nm (Cmos); Ic Mounting:Surface Mount Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC6SLX25-2CSG324I
Alias du fabricant
AMD possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. AMD peut également être connu sous les noms suivants :
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageLFBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins324
Number of Terminals324
Technical
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of I/Os226
Number of Inputs226
Number of Logic Blocks (LABs)1879
Number of Logic Elements/Cells24051
Number of Macrocells24051
Number of Outputs226
Number of Registers30064
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size117 kB
Speed Grade2
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.5 mm
Length15 mm
Terminal Pitch800 µm
Width15 mm
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