• Composants électroniques
• Composants électromécaniques
• Gestion thermique
• Dissipateurs thermiques
• Advanced Thermal Solutions ATS-61375K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions ATS-61375K-C1-R0 Fiche technique

Heat Sinks BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 36.75x36.75x14.5mm, 36.75mm dia.