• Composants électroniques
• Composants électromécaniques
• Gestion thermique
• Dissipateurs thermiques
• Advanced Thermal Solutions ATS-51330D-C1-R0

Advanced Thermal Solutions ATS-51330D-C1-R0 Fiche technique

Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 33x33x9.5mm, 45.5mm Fin Tip