AMD XC3S1400AN-4FGG676C
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Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2007-02-26
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 month ago)
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Descripciones
Descripciones de AMD XC3S1400AN-4FGG676C suministradas por sus distribuidores.
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Alias de fabricantes
AMD tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. AMD también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Frequency250 MHz
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Gates1.4e+06
Number of I/Os502
Number of Inputs502
Number of Logic Blocks (LABs)2816
Number of Logic Elements/Cells25344
Number of Macrocells25344
Number of Outputs408
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size72 kB
Speed Grade4
TerminationSMD/SMT
Dimensions
Height - Seated (Max)2.44 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Fichas técnicas y documentos
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