Winbond W987D6HBGX7E

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
NRND
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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W987D6HBGX7E30702
4h
ICPartonlineW987D6HBGX7E30.810
>1wk
Microchip USAW987D6HBGX7E381100Tray
19h
IC Components Ltd.W987D6HBGX7E20.200
2d
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W987D6HBGX7E1500
3d

Fichas técnicas y documentos

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IHS

Datasheet64 páginasHace 10 años

Augswan

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Descripciones

Descripciones de Winbond W987D6HBGX7E suministradas por sus distribuidores.

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
Verical
Synchronous DRAM, 8MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54
IHS
e1 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 133MHz 5.4ns 9mm 70mA
Fly-Wing Technology
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
Vigor Components

Imágenes

TECHDesign
Augswan

Alias de fabricantes

Winbond tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Winbond también podría ser conocido por los siguientes nombres:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del número de componente

Este componente podría ser conocido por estos números de componente alternativos:

  • W987D6HBGX-7E