Winbond W9825G6JH-6I
Obsolete
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Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.24
Introduction Date2010-06-15
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
LTB Date2014-12-31
LTD Date2015-03-31
Descripciones
Descripciones de Winbond W9825G6JH-6I suministradas por sus distribuidores.
DRAM Chip SDRAM 256M-Bit 4Mx16x4 3.3V 54-Pin TSOP-II
32MB 16Mx16 3V 80mA 3.6V 166MHz Parallel 16bit TSOP-54
EAR99 Surface Mount Tray 16MX16 ic memory 166MHz 5ns 22.22mm 80mA
IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP
Synchronous DRAM, 16MX16, 5ns, CMOS, PDSO54
Alias de fabricantes
Winbond tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Winbond también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageTSOP
MountSurface Mount
Number of Pins54
Number of Terminals54
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width15 b
Density256 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current80 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current80 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length22.22 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10.16 mm
Fichas técnicas y documentos
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