Winbond W631GU6KB12I

DDR3L Dram, 64MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Obsolete

Precio y existencias

Fichas técnicas y documentos

Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Winbond W631GU6KB12I.

IHS

Datasheet160 páginasHace 9 años

Cadena de suministros

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2013-06-07
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-02-01
LTD Date2018-05-01

Componentes relacionados

1G, 1.5V, DDR3, 64Mx16, 1600MT/s @ 10-10-10, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS
1G, 1.5V, DDR3, 64Mx16, 1600MT/s @ 10-10-10, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT
DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin TWBGA Tray
IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96FBGA / DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V 96-Pin FBGA
IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96FBGA / DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V Automotive 96-Pin FBGA
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2G-Bit 128Mx16 1.35V 96-Pin F-BGA

Descripciones

Descripciones de Winbond W631GU6KB12I suministradas por sus distribuidores.

DDR3L DRAM, 64MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA

Alias de fabricantes

Winbond tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Winbond también podría ser conocido por los siguientes nombres:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del número de componente

Este componente podría ser conocido por estos números de componente alternativos:

  • W631GU6KB-12I