Texas Instruments DS90CF364AMTD/NOPB
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+3.3V LVDS eceiver 24-Bit Flat Panel Display (FPD) Link - 85 MHz 56-TSSOP -10 to 70
Analog DevicesMAX3209ECUU+T
Low-Power, ±15kV ESD-Protected, Dual RS-232 Serial Port in a TSSOP Package
Descripciones
Descripciones de Texas Instruments DS90CF364AMTD/NOPB suministradas por sus distribuidores.
+3.3V LVDS eceiver 18-Bit Flat Panel Display (FPD) Link - 65 MHz 48-TSSOP -10 to 70
CMOS,TTL 3 21 Driver 3V 3.6V CMOS,TTL -0.1V 100mV 1.3Gbps TSSOP-48 12.5mm*6.1mm*900¦Ìm
Audio Power Amplifier IC; Supply Voltage Max:3.3V; Package/Case:48-TSSOP; No. of Pins:48; Bandwidth:170GHz; Leaded Process Compatible:Yes; Offset Voltage:1.375mV; Peak Reflow Compatible (260 C):Yes; Supply Current:60mA ;RoHS Compliant: Yes
IC, LVDS RCVR, FPD, 18BIT, 48TSSOP; Device Type:Differential Receiver; Supply Current Max:105mA; Peak-to-Peak Jitter Max:250ps; Signaling Rate:1.3Gbps; Signal Input Type:LVDS; Output Level Type:CMOS, TTL; Supply Voltage Range:3V to 3.6V; ESD HBM:7kV; Operating Temperature Range:-10°C to +70°C; Driver Case Style:TSSOP; No. of Pins:48; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Bandwidth:170GHz; Data Rate:1.8Gbps; Input Offset Voltage Max:1.375mV; Interface Type:CMOS, TTL; No. of Channels:4; No. of Receivers:3; Package / Case:TSSOP; Propagation Delay:5ns; Supply Current:60mA; Supply Voltage Max:3.3V; Supply Voltage Min:3V; Termination Type:SMD
Alias de fabricantes
Texas Instruments tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Texas Instruments también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TEXAS INSTRUM
- TI Texas Instruments
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageTSSOP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins48
Technical
Bandwidth170 GHz
Data Rate1.3 Gbps
Logic FunctionReceiver
Max Operating Temperature70 °C
Max Power Dissipation1.89 W
Max Supply Current105 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Min Operating Temperature-10 °C
Min Supply Voltage3 V
Number of Drivers21
Number of Elements3
Number of Receivers3
Operating Supply Voltage3.3 V
Output TypeTTL
PackagingBulk
Power Dissipation1.89 W
Schedule B8542390000
Dimensions
Height0 m
Length12.5 mm
Thickness1.15 mm
Width6.1 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento