TE Connectivity 1827341-4
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 TraceParts | 3D | Descargar | |
 Ultra Librarian | SímboloFootprint | Descargar |
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Cadena de suministros
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 days ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
Descripciones
Descripciones de TE Connectivity 1827341-4 suministradas por sus distribuidores.
Conn DDR2 SO DIMM Socket Receptacle 200 POS 0.6mm Solder RA SMD Box/Tray
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE
TE Connectivity DIMM Socket, 200 Pin, Right Angle, Surface, 0.6mm Pitch
200 Position 0.60mm Right Angle Surface Mount DIMM Memory Socket
Card Edge Connector, 200 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.024 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Latch & Eject, Black Insulator, Socket
CONN SKT SODIMM 200POS R/A SMD
300022000,连接器, SODIMM 插座, 200触芯;
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE DRAM Type: Double Data Rate (DDR) 2 Stack Height: .315 in Stack Height: 8 mm Module Orientation: Right Angle Centerline (Pitch): .6 mm Double Data Rate (DDR) 2 .315" 8 mm Right Angle | So Dimm | Part Number: 1827341-4 | Internal Number: 1827341-4 | .315" | TE Connectivity | DDR SODIMM
Alias de fabricantes
TE Connectivity tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. TE Connectivity también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- TYCO
- Tyco Electronics
- TE CONN
- TYC
- TE CONNECT
- TE CONNECTIVITY LTD
- TE Connectivity Aerospace Defense and Marine
- TYCO ELECTRONICS CORPORATION
- TE Connectivity Measurement Specialties
- TYCO ELECTRO
- TYCO ELEC
- TYCO ELECTRONICS CORP
- TE Connectivity Passive Product
- TYCO ELECTRONIC
- TE Application Tooling
- TYCO ELECT
- TYCO ELE
- TE CONNECTIVITY (TYCO)
- TE CONNECTIVITY SENSORS
- TE SENSOR SOLUTIONS
- TE CONNECTIV
- TE (Tyco)
- TE Connectivity Solutions GmbH
- TE Connectivity /CGS Brand
- TYCO POWER SYSTEMS
- Tyco Electronics
- TE
- TE Connectivty
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Especificaciones técnicas
Physical
ColorBlack
Contact PlatingGold
Dielectric MaterialLiquid Crystal Polymer
Housing ColorBlack
Insulation ColorBlack
Insulation MaterialThermoplastic
MountSurface Mount
Number of Pins200
PlatingGold
Technical
Circuit ApplicationPower
Contact Current Rating500 mA
Current Rating500 mA
GenderFemale
Insulation Resistance50 MΩ
Max Current Rating500 mA
Max Operating Temperature85 °C
Memory TypeDDR, SDRAM
Min Operating Temperature-55 °C
Number of Contacts200
Number of Ports1
Number of Positions200
Number of Rows2
OrientationRight Angle
PackagingBox
SealableNo
ShieldingUnshielded
TerminationSMD/SMT
Voltage Rating1.8 V
Dimensions
Depth26.5 mm
Height8 mm
Pitch609.6 µm
Row Spacing8.2042 mm
Terminal Pitch600 µm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
ELVCompliant
Flammability RatingUL94 V-0
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento