Renesas R7FA6M3AF3CFB#AA0
$ 8.408
Production
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Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -6.91%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 11, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 1.20 - Feb 3, 2023 |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001
Introduction Date2019-09-15
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Descripciones
Descripciones de Renesas R7FA6M3AF3CFB#AA0 suministradas por sus distribuidores.
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 120MHz, CMOS, PQFP144
MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 1MB Flash 3.3V 144-Pin LFQFP Tray
ARM-M4 120MHz LFQFP-144(20x20) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS
RA6 Series 1 MB Flash 640 kB RAM 120 MHz 32-Bit Microcontroller - LQFP-144
32-bit Microcontrollers with 120MHz with USB High-Speed, Ethernet and TFT controller
Renesas Electronics RA6M3, ARM Cortex M4, 144, LQFP, 2CAN
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFQFP / ARM® Cortex®-M4 RA6M3 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 120MHz 1MB (1M x 8) FLASH 144-LFQFP (20x20)
Mcu, 32Bit, 120Mhz, Lqfp-144; Product Range:Ra Family Ra6 Series Ra6M3 Group Microcontrollers; Device Core:Arm Cortex-M4F; Data Bus Width:32 Bit; Operating Frequency Max:120Mhz; Program Memory Size:1Mb; No. Of Pins:144Pins Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation R7FA6M3AF3CFB#AA0
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -6.91%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageLFQFP
Contact PlatingTin
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins144
Number of Terminals144
Technical
ADC Channels (Resolution)20 x 12-bit
Core ArchitectureARM Cortex-M4
DAC Channels (Resolution)2 x 12-bit
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size64 kB
Part FamilyRA
Flash Memory Size64 kB, 1 MB
Frequency120 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, IrDA, SPI, SSI, UART, USB, USBFS
Max Frequency120 MHz
Max Input Voltage3.6 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current137 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Input Voltage2.7 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of I/Os14
Number of Interrupts16
Number of SPI Channels2
Number of Timers/Counters17
Number of UART Channels10
Operating Supply Voltage3.3 V
Part GroupRA6M3
PeripheralsWDT
RAM Size640 kB
Part SeriesRA6
Target ApplicationIndustrial automation, AI / Edge computing
Dimensions
Height1.7 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length20 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Width20 mm
Documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Renesas R7FA6M3AF3CFB#AA0.
Ficha técnica oficialHace 3 años
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento