Renesas R7FA2E1A72DFM#AA0
$ 1.28
Production
Precio y existencias
Distribuidores autorizados
Distribuidores no autorizados
Vendedores no autorizados
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Renesas | R7FA2E1A72DFM#AA0 | 145 | 1 | Tray | 9h | |||||||
| DigiKey | 559-R7FA2E1A72DFM#AA0-ND | 145 | 1 | Tray | ||||||||
| Avnet | R7FA2E1A72DFM#AA0 | 0 | 160 | 3d | ||||||||
| Future Electronics | R7FA2E1A72DFM#AA0 | 0 | 20 | Tray | ||||||||
| Farnell | R7FA2E1A72DFM#AA0 | 0 | 1250 | 9h |
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -1.99%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 12, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 1.50 - |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001
Introduction Date2022-02-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Descripciones
Descripciones de Renesas R7FA2E1A72DFM#AA0 suministradas por sus distribuidores.
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M23 CPU, 48MHz, CMOS, PQFP64
MCU 32-bit ARM Cortex M23 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V/5V 64-Pin LFQFP Tray
48MHz Arm Cortex-M23 Entry-Level General-Purpose Microcontroller
ARM Microcontrollers - MCU MCU RA2E1 ARM CM23 48MHz 64K/16K LQFP64
Mcu, 32Bit, 48Mhz, Lqfp-64 Rohs Compliant: Yes |Renesas R7FA2E1A72DFM#AA0
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LFQFP / ARM® Cortex®-M23 RA2E1 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 64KB (64K x 8) FLASH 64-LFQFP (10x10)
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -1.99%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageLFQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins64
Number of Terminals64
Technical
ADC Channels (Resolution)13 x 12-bit
Core ArchitectureARM Cortex-M23
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size4 kB
Part FamilyRA
Flash Memory Size4 kB, 64 kB
Frequency48 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART
Max Frequency48 MHz
Max Input Voltage5.5 V
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current13 mA
Max Supply Voltage5.5 V
Memory TypeFLASH
Min Input Voltage1.6 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.6 V
Number of I2C Channels1
Number of I/Os56
Number of SPI Channels1
Number of Timers/Counters9
Number of UART Channels4
Operating Supply Voltage3.3 V
Part GroupRA2E1
PeripheralsWDT
RAM Size16 kB
Part SeriesRA2
Target ApplicationIoT / Wireless, Consumer electronics
Dimensions
Height1.7 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length10 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Width10 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento