Renesas R5F571MLHDFC#30
$ 16.15
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Pkg
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Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: +150%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
1 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 12, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 1.20 - |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Componentes alternativos
Este componente
Componentes alternativos
Price @ 1000
$ 16.15
$ 17.607
$ 17.607
Stock
45,898
85,405
85,405
Authorized Distributors
3
2
2
Case/Package
LFQFP
LFQFP
LFQFP
Number of Pins
176
176
176
Core Architecture
RXv2
RXv2
RXv2
Data Bus Width
32 b
-
-
Max Frequency
24 MHz
240 MHz
240 MHz
Number of I/Os
20
17
17
Interface
CAN, I2C, QSPI, SCI, SPI, SSI
CAN, Ethernet, I2C, QSPI, SPI, SSI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, QSPI, SPI, SSI, UART, USB
Memory Type
FLASH
FLASH
FLASH
Memory Size
4 MB
4 MB
4 MB
Min Supply Voltage
2.7 V
2.7 V
2.7 V
Max Supply Voltage
3.6 V
3.6 V
3.6 V
Peripherals
-
POR
POR
Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001
Introduction Date2017-12-25
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 months ago)
Descripciones
Descripciones de Renesas R5F571MLHDFC#30 suministradas por sus distribuidores.
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RXV2 CPU, 240MHz, CMOS, PQFP176
High Performance Real-time Engine 32-bit Microcontrollers for Industrial Equipment
MCU 32-bit RX CISC 4MB Flash 3.3V 176-Pin LFQFP Tray
32BIT MCU RX71M 4M 512K LFQFP176 SECURIT
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LFQFP
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: +150%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
1 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageLFQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins176
Number of Terminals176
Technical
ADC Channels (Resolution)29-Ch 12-Bit
Core ArchitectureRXv2
DAC Channels (Resolution)2-Ch 12-Bit
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size64 kB
Part FamilyRX
Frequency240 MHz
InterfaceCAN, I2C, QSPI, SCI, SPI, SSI
Max Frequency24 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current220 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size4 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Nominal Supply Voltage (DC)3 V
Number of I/Os20
Number of Interrupts16
Number of Timers/Counters6
Number of USB Channels2
Part GroupRX71M
RAM Size512 kB
Part SeriesRX700
Dimensions
Height1.7 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length24 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Width24 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento