Renesas R5F563NACDFC#V0
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Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
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Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 11, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 1.80 - |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001
Introduction Date2012-10-23
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 3 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusNOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGNS (Last Updated: 3 months ago)
Componentes relacionados
RenesasR5F5631ACDFC#V0
768KB 128KB FLASH 134 2.7V~3.6V RXv1 100MHz LQFP-176(24x24) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS
STMicroelectronicsSTM32F207IFT6
MCU 32-bit STM32F ARM Cortex M3 RISC 768KB Flash 2.5V/3.3V 176-Pin LQFP Tray
RenesasR5F563NFDDFC#V0
2MB 2.7V~3.6V RXv1 256KB 100MHz 134 LFQFP-176(24x24) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS
STMicroelectronicsSTM32F103ZFT6
32 Bit Microcontroller, Motor Control, ARM Cortex-M3, 72 MHz, 768 KB, 96 KB, 144, LQFP
STMicroelectronicsSTM32F205ZFT6
Hig-performance ARM Cortex-M3 MCU with 768 Kbytes Flash, 120 MHz CPU, ART Accelerator
Descripciones
Descripciones de Renesas R5F563NACDFC#V0 suministradas por sus distribuidores.
RX RX600 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 100MHz 768KB (768K x 8) FLASH 176
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RX CPU, 100MHz, CMOS, PQFP176
MCU 32-bit RX CISC 768KB Flash 2.5V/3.3V 176-Pin LFQFP Tray
32-bit Microcontrollers with Enhanced Security, Image Capture
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFQFP
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176QFP
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageLFQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins176
Number of Terminals176
Technical
ADC Channels (Resolution)21-Ch 12-Bit, 8-Ch 10-Bit
Ambient Temperature Range High85 °C
Core ArchitectureRX
DAC Channels (Resolution)2-Ch 10-Bit
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size32 kB
Part FamilyRX
Frequency100 MHz
InterfaceI2C, SCI, SPI
Max Frequency16 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size768 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Nominal Supply Voltage (DC)3 V
Number of A/D Converters2
Number of ADC Channels29
Number of Ethernet Channels1
Number of I2C Channels17
Number of I/Os134
Number of Programmable I/O134
Number of SPI Channels16
Number of Timers/Counters26
Number of UART Channels13
Number of USB Channels2
Oscillator TypeInternal
Part GroupRX63N
PeripheralsPOR
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Watchdog TimerYes
Dimensions
Height1.7 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length24 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Width24 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento