Renesas HFA3096BZ
$ 6.23
Production
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Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -68.60%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 14, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 16.00 - Jan 24, 2019 |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Country of OriginMainland China, Philippines
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2018-02-12
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Componentes relacionados
onsemiMC1413BDR2G
Bipolar Transistors (BJT); MC1413BDR2G; ON SEMICONDUCTOR; NPN; 16; 50 V; 500 mA
ROHMDTB713ZETL
Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon
Descripciones
Descripciones de Renesas HFA3096BZ suministradas por sus distribuidores.
HFA3096BZ Pent NPN+PNP RF Bipolar Transistor, 0.065 A, 8 V, 16-Pin SOIC
Trans GP BJT NPN/PNP 8V 0.065A 150mW 16-Pin SOIC N Tube
HFA3096 Series 3 NPN/2PNP 150 mW 65 mA UHF Transistor Array - SOIC-16
Renesas Electronics NPN/PNP, SOIC, , 65 mA, -8 V
PB-FREE W/ANNEAL TXARRAY 3X NPN 2X PNP 16NSOIC MIL<AZ
Bulk Surface Mount SEPARATE 5ELEMENTS 16 RF Transistor 65mA 150mW 5.5GHz 12V
IC TRANSISTOR ARRAY, ULTRA H FREQ; Module Configuration:Five; Transistor Polarity:NPN / PNP; Collector Emitter Voltage V(br)ceo:8V; Transition Frequency Typ ft:8GHz; Power Dissipation Pd:150mW; DC Collector Current:37mA; DC Current Gain hFE:130; Operating Temperature Range:-55°C to +125°C; Transistor Case Style:SOIC; No. of Pins:16; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Base Number:3096; Digital IC Case Style:SOIC; Gain Bandwidth ft Typ:8GHz; Operating Temperature Max:125°C; Operating Temperature Min:-55°C; Package / Case:SOIC; Termination Type:SMD
Transistor Polarity:npn, Pnp; Collector Emitter Voltage V(Br)Ceo:8V; Dc Collector Current:37Ma; Power Dissipation Pd:150Mw; Dc Current Gain Hfe:130Hfe; No. Of Pins:16Pins; Transistor Mounting:surface Mount; Product Range:- Rohs Compliant: Yes
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -68.60%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageSOIC
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins16
Number of Terminals16
Technical
Collector Base Voltage (VCBO)12 V
Collector Emitter Breakdown Voltage8 V
Collector Emitter Saturation Voltage300 mV
Collector Emitter Voltage (VCEO)8 V
Current Rating65 mA
Emitter Base Voltage (VEBO)5.5 V
Part FamilyHFA3096
Gain Bandwidth Product8 GHz
hFE Min40
Max Collector Current37 mA
Max Junction Temperature (Tj)150 °C
Max Operating Temperature125 °C
Max Power Dissipation150 mW
Min Operating Temperature-55 °C
Noise Figure3.5 dB
Number of Elements5
PackagingBulk
PolarityNPN, PNP
Power Dissipation150 mW
Transition Frequency8 GHz
Voltage Rating (DC)8 V
Dimensions
Height0 m
Length9.9 mm
Pitch1.3 mm
Width3.9 mm
Documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Renesas HFA3096BZ.
Ficha técnica oficialHace 7 años
Cumplimiento
Clasificación ambiental
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento