Renesas F1162NBGI
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Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
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Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 14, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 1 - |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) CodeNLR
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542390001
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 year ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 1 year ago)
Componentes relacionados
Analog DevicesADL5356ACPZ-R7
1200 MHz TO 2500 MHz, Dual-Balanced Mixer, LO Buffer, IF Amplifier, and RF Balun
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500 MHz to 1700 MHz, Dual-Balanced Mixer, LO Buffer, IF Amplifier, and RF Balun
Analog DevicesMAX19994AETX+
Dual, SiGe, High-Linearity, 1200MHz to 2000MHz Downconversion Mixer with LO Buffer/Switch
Analog DevicesMAX19997AETX+
Up/Down Conv Mixer 5V 2.9GHz 36-Pin TQFN EP / IC MIXER 1.8-2.9GHZ DWN 36TQFN
Descripciones
Descripciones de Renesas F1162NBGI suministradas por sus distribuidores.
RF to IF Downconverting Mixer, 8.4 dB, 2.3 GHz to 2.7 GHz, 36 Pins, QFN-EP
330mA 8.9dB 9.9dB 2 Ch 2.3GHz/2.7GHz 5.25V 2.7GHz Downconverter 4.75V VFQFPN-36 SMD
Up/Down Conv Mixer 2.7GHz 36-Pin PQFN EP
Dual RF to IF Downconverting Mixer for LTE
MIXER, DOWN CONVERTING, 2.3-2.7GHZ, QFN
Up-Down Converters RF MIXER 0.35 UM SIGE BICMOS
IC RF-IF DOWNCONV MIXER 36VFQFPN
TQFN-36-EP(6x6) RF Mixers ROHS
Telecom Circuit, 1-Func, QCC36
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- Renesas Technology America
- RENESES
- RENESASTEC
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENEASAS
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENESAS/M
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
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0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Contact PlatingTin
MSL1
MountSurface Mount
Number of Pins36
Number of Terminals36
Technical
Frequency2.7 GHz
Gain8.9 dB
Load Impedance200 Ω
Max Operating Temperature100 °C
Max Output Frequency2.7 GHz
Max Power Dissipation2.2 W
Min Operating Temperature-40 °C
Min Output Frequency2.3 GHz
Noise Figure9.9 dB
Nominal Supply Voltage (DC)5 V
Number of Circuits1
Operating Supply Current330 mA
Package Quantity0
Power Dissipation2.2 W
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height750 µm
Height - Seated (Max)800 µm
Length6 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Thickness800 µm
Width6 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento