Renesas 72V2105L10PFG
$ 228.86
Production
Precio y existencias
Distribuidores autorizados
Distribuidores no autorizados
Vendedores no autorizados
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Renesas | 72V2105L10PFG | 72 | 1 | Tray | 17h | |||||||
| DigiKey | 800-1511-ND | 72 | 1 | Tray | ||||||||
| Future Electronics | 72V2105L10PFG | 0 | 45 | Tray | ||||||||
| Avnet | 72V2105L10PFG | 0 | 45 | 2d | ||||||||
| Farnell | 72V2105L10PFG | 0 | 1 | 5h |
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -7.87%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Sep 26, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión - |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1998-11-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Componentes relacionados
Texas InstrumentsSN74V245-10PAG
ACTIVE (Last Updated: 6days ago) 74V245 Depth Width Tray fifo memory 100MHz 35mA 0.5mm 10ns
Texas InstrumentsSN74V235-10PAG
ACTIVE (Last Updated: 6days ago) 74V235 Depth Width Tray fifo memory 100MHz 35mA 0.5mm 10ns
Descripciones
Descripciones de Renesas 72V2105L10PFG suministradas por sus distribuidores.
Synchronous FIFO 4.5M (256K x 18) Uni-Directional 100MHz 6.5ns 64-TQFP (14x14)
FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18 64-Pin TQFP
QUAD COMMERCIAL Synchronous PARALLEL (Function) FIFO 0C 3.6V 512kB 10ns
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageTQFP
Contact PlatingTin
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins64
Number of Terminals64
Weight360.605934 mg
Technical
Access Time6.5 ns
Bus DirectionalUnidirectional
Cycle Time10 ns
Data Bus Width18 b
Density4.5 Mb
DirectionUnidirectional
Element ConfigurationDual
Part Family72V2105
Frequency100 MHz
FWFT SupportYes
InterfaceParallel
Max Frequency100 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current60 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size512 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current60 mA
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Programmable Flags SupportYes
Retransmit CapabilityYes
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size18 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length14 mm
Pitch800 µm
Terminal Pitch800 µm
Thickness1.4 mm
Width14 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento