Renesas 71V546S100PFG
$ 7.36
Obsolete
Precio y existencias
Distribuidores autorizados
Distribuidores no autorizados
Vendedores no autorizados
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: +0.00%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 14, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión - |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.b.2.a
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1998-04-01
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2024-07-03
LTD Date2025-01-03
Manufacturer Lifecycle StatusOBSOLETE (Last Updated: 2 months ago)
Componentes relacionados
Renesas71V2546S100PFG
4.5Mb £¨128K x 36£© 128 k x 36 3.135V 250mA 3.465V 100MHz Parallel QFP 20mm*14mm*1.4mm
Renesas71V3556S100PFG
4.5Mb £¨128K x 36£© 128 k x 36 3.135V 250mA 3.465V 100MHz Parallel TQFP-100 20mm*14mm*1.4mm
Renesas71V2556S100PFG
576KB 128 k x 36 3.135V 250mA 3.465V 100MHz Parallel QFP 20mm*14mm*1.4mm
Descripciones
Descripciones de Renesas 71V546S100PFG suministradas por sus distribuidores.
SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 5ns 100-Pin TQFP Tray
576KB 128 k x 36 3.135V 250mA 3.465V 100MHz Parallel QFP 20mm*14mm*1.4mm
3.3V 128K x 36 ZBT Synchronous Pipelined SRAM
Synchronous Active GULL WING 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.465V 4.5Mb 250mA
3.135V~3.465V 4.5Mbit TQFP-100(14x20) SRAM ROHS
ZBT SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PQFP100
IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 100TQFP
71V546 - 128K X 36, 3.3V SYNCHRO
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: +0.00%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageTQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width17 b
Density4.5 Mb
Part Family71V546
Frequency100 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency100 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current250 mA
Max Supply Voltage3.465 V
Memory Size4.5 MB
Memory TypeSRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Nominal Supply Current250 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Number of Words128000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size36 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length20 mm
Pitch650 µm
Terminal Pitch650 µm
Thickness1.4 mm
Width14 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento