Renesas 71V35761S166PFGI
$ 9.396
Production
Precio y existencias
Distribuidores autorizados
Distribuidores no autorizados
Vendedores no autorizados
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Avnet | 71V35761S166PFGI | 0 | 144 | 10h | ||||||||
| Farnell | 71V35761S166PFGI | 0 | 144 | 8h | ||||||||
| Microchip USA | 71V35761S166PFGI | 2455 | 300 | Tray | 1d | |||||||
| Component Stockers USA | 71V35761S166PFGI | 3347 | 3d | |||||||||
| Win Source | WS-71V35761S166PFGI | 2720 | 5 | 9h |
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 14, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión - May 18, 2020 |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1997-09-16
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Componentes relacionados
Renesas71V2556S166PFG
4.5Mb £¨128K x 36£© 128 k x 36 3.135V 350mA 3.465V 166MHz Parallel QFP 20mm*14mm*1.4mm
Renesas71V3556S166PFG8
Synchronous Active GULL WING 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.465V 4.5Mb 350mA
InfineonCY7C1347G-166AXC
CY7C1347G Series 4 Mb (128 K x 36) 166 MHz 3.3 V Pipelined Sync SRAM - TQFP-100
Alliance MemoryAS8C403601-QC166N
AS8C403601 Series 4 Mb (128 K x 36) 3.3 V Synchronous RAM - TQFP100
InfineonCY7C1327G-166AXC
CY7C1327G Series 4 Mb (256 K x 18) 166 MHz 3.3 V Pipelined SRAM - TQFP-100
Descripciones
Descripciones de Renesas 71V35761S166PFGI suministradas por sus distribuidores.
SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 100-Pin TQFP
Synchronous Active GULL WING 3-STATE (Memory Format) Memory 85C 3.465V 4.5Mb 330mA
3.3V 128K x 36 Synchronous PipeLined Burst SRAM w/3.3V I/O
Cache SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100
SRAM, 4.5MBIT, 128KX36BIT, 3.5NS, TQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Sram, 4.5Mbit, 128Kx36Bit, 3.5Ns, Tqfp; Memory Size:4.5Mbit; Sram Memory Configuration:128K X 36Bit; Supply Voltage Range:3.135V To 3.465V; Memory Case Style:tqfp; No. Of Pins:100Pins; Access Time:3.5Ns; Operating Temperature Rohs Compliant: Yes
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageTQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Access Time3.5 ns
Address Bus Width17 b
Density4.5 Mb
Part Family71V35761
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current330 mA
Max Supply Voltage3.465 V
Memory Size4.5 MB
Memory TypeSRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Nominal Supply Current330 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Number of Words128000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size36 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length20 mm
Pitch650 µm
Terminal Pitch650 µm
Thickness1.4 mm
Width14 mm
Documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Renesas 71V35761S166PFGI.
Ficha técnica oficialHace 5 años
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento