Renesas 71V321L25TFGI

Name: Renesas 71V321L25TFGI
Brand: Renesas
SKU: 71V321L25TFGI

16Kb £¨2K x 8£© 2 k x 8 3V 130mA 3.6V Parallel 8bit QFP 10mm*10mm*1.4mm

$ 37.55

Production

Página del fabricante Ficha técnica

Precio y existencias

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Newark	71V321L25TFGI	290	1		44,430	41,100	38,120	37,550	37,550
Renesas	71V321L25TFGI	256	1	Tray	44,870	41,490	38,490	37,919	37,919	14h
DigiKey	800-1471-ND	256	1	Tray	44,870	41,490	38,490	37,919	37,919
Avnet	71V321L25TFGI	0	280					35,549	35,002	18h
Farnell	71V321L25TFGI	290	1		43,491*	40,225*	37,306*	37,306*	37,306*	3h

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IHS

Datasheet0 páginasHace 0 años

Renesas

Newark

SHENGYU ELECTRONICS

Integrated Device Technology

Modelos CAD

Tabla de pines

Número

Categoría

Nombre de visualización y funciones

Información del modelo

Suministrado por	Renesas
Fecha de lanzamiento	Aug 14, 2025
Conforme con IPC	IPC-7351B
Revisión de la guía de estilo	Versión 1.0 - Nov 1, 2024
Fuente de la ficha técnica	Versión - Jul 23, 2019

Verificación

Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:

3 versiones del símbolo y del footprint 2D
1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
Configuración de la paleta de colores para un fabricante

Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.

A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:

Símbolo

Verificaciones automáticas

Número de componente
Parámetros clave
Código del encapsulado
Nombres/número de pines
Tipos de pines

Comprobaciones manuales

Organización de pines según la guía de estilo

Footprint

Verificaciones automáticas

Estándar IPC
Margen para la serigrafía
Exceso de área de margen
Esquema del encapsulado
Marcado de polaridad
Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas

Modelo 3D STEP

Comprobaciones manuales

Verificación de dimensiones
Cumplimiento de la paleta de colores
Cumplimiento del formato
Mapeo de la orientación al footprint 2D
Verificación de la posición al footprint 2D

Se lleva a cabo un proceso de verificación final:

Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD

Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica

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Cadena de suministros

Country of OriginTaiwan

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000

Introduction Date1988-01-01

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

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16Kb £¨2K x 8£© 2 k x 8 4.5V 220mA 5.5V Parallel 8bit QFP 14mm*14mm*1.4mm

Detalles

Descripciones

Descripciones de Renesas 71V321L25TFGI suministradas por sus distribuidores.

16Kb £¨2K x 8£© 2 k x 8 3V 130mA 3.6V Parallel 8bit QFP 10mm*10mm*1.4mm

Unikeyic (ICkey)

Asynchronous Active GULL WING 3-STATE (Memory Format) Memory 85C 3.6V 16kb 130mA

Fly-Wing Technology

Sram, 16Kbit, -40 To 85 Deg C Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation 71V321L25TFGI

Newark

Multi-Port SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, PQFP64

IHS

IC SRAM 16KBIT PARALLEL 64TQFP

Easev

å˜å‚¨å™¨, SRAM, 16KB, -40 è‡³ 85 åº¦ C;

element14 APAC

Imágenes

Renesas

element14 APAC

Alias de fabricantes

Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Especificaciones técnicas

Physical

Case/PackageTQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins64

Number of Terminals64

Technical

Access Time25 ns

Address Bus Width22 b

Density16 kb

Part Family71V321

InterfaceParallel

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current130 mA

Max Supply Voltage3.6 V

Memory Size2 kB

Memory TypeCMOS

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage3 V

Nominal Supply Current130 mA

Number of Circuits1

Number of GPIO16

Number of Ports2

Number of Words2000

Operating Supply Voltage3.3 V

Package Quantity0

Sync/AsyncAsynchronous

Temperature GradeIndustrial

Word Size8 b

Dimensions

Height1.4 mm

Height - Seated (Max)1.6 mm

Length10 mm

Pitch500 µm

Terminal Pitch500 µm

Thickness1.4 mm

Width10 mm

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Ficha técnica oficialHace 6 años

Cumplimiento

Clasificación ambiental

China RoHSCompliant

Lead FreeLead Free

Radiation HardeningNo

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Declaraciones de cumplimiento

Reach Statement2 páginasHace 12 años

Conflict Mineral Statement2 páginasHace 12 años