Renesas 71V2556SA100BGG

Name: Renesas 71V2556SA100BGG
Brand: Renesas
SKU: 71V2556SA100BGG

Active Volatile ROHS3Compliant Parallel SRAM Memory 0C~70C TA 3.135V~3.465V 4.5Mb 128K x 36 5ns

Obsolete

Página del fabricante Ficha técnica

Precio y existencias

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Vendedores no autorizados

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Microchip USA	71V2556SA100BGG	1942	300	Tray				8,031	8,031	18h
Component Stockers USA	71V2556SA100BGG	163			11,940	11,060	9,660	9,660	9,660	>1wk
Worldway Electronics	71V2556SA100BGG	15.316	7	Tray		9,201	9,027	8,680	8,507	1d
IC Components Ltd.	71V2556SA100BGG	1000			24,060	24,060	24,060	9,280	9,120	5d
AAA CHIPS	71V2556SA100BGG	1735			10,914	10,297	9,714	8,645	8,645	22h

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IHS

Datasheet26 páginasHace 11 años

Datasheet0 páginasHace 0 años

Integrated Device Technology

Renesas

SHENGYU ELECTRONICS

Modelos CAD

Tabla de pines

Número

Categoría

Nombre de visualización y funciones

Información del modelo

Suministrado por	Renesas
Fecha de lanzamiento	Aug 15, 2025
Conforme con IPC	IPC-7351B
Revisión de la guía de estilo	Versión 1.0 - Nov 1, 2024
Fuente de la ficha técnica	Versión - Aug 20, 2020

Verificación

Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:

3 versiones del símbolo y del footprint 2D
1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
Configuración de la paleta de colores para un fabricante

Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.

A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:

Símbolo

Verificaciones automáticas

Número de componente
Parámetros clave
Código del encapsulado
Nombres/número de pines
Tipos de pines

Comprobaciones manuales

Organización de pines según la guía de estilo

Footprint

Verificaciones automáticas

Estándar IPC
Margen para la serigrafía
Exceso de área de margen
Esquema del encapsulado
Marcado de polaridad
Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas

Modelo 3D STEP

Comprobaciones manuales

Verificación de dimensiones
Cumplimiento de la paleta de colores
Cumplimiento del formato
Mapeo de la orientación al footprint 2D
Verificación de la posición al footprint 2D

Se lleva a cabo un proceso de verificación final:

Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD

Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica

Cadena de suministros

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.b.2.a

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000

Introduction Date1998-08-01

Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 3 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusOBSOLETE (Last Updated: 3 months ago)

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SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 5ns 119-Pin BGA

Detalles

Descripciones

Descripciones de Renesas 71V2556SA100BGG suministradas por sus distribuidores.

Active Volatile ROHS3Compliant Parallel SRAM Memory 0C~70C TA 3.135V~3.465V 4.5Mb 128K x 36 5ns

AAA CHIPS

3.3V 128Kx36 ZBT Synchronous Pipelined SRAM with 2.5V I/O

Renesas

ZBT SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA119

IHS

IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 119PBGA

Easev

MID BAND EVAL FOR 650MHZ-2.8GHZ

YIC International

Imágenes

Renesas

Alias de fabricantes

Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Componentes alternativos

0 piezas disponibles

Especificaciones técnicas

Physical

Case/PackageBGA

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins119

Number of Terminals119

Technical

Access Time4.5 ns

Address Bus Width17 b

Density4.5 Mb

Part Family71V2556

Frequency100 MHz

InterfaceParallel

Max Frequency100 MHz

Max Input Voltage3.465 V

Max Operating Temperature70 °C

Max Supply Current250 mA

Max Supply Voltage3.465 V

Memory Size4.5 MB

Memory TypeRAM, SRAM

Min Input Voltage3.135 V

Min Operating Temperature0 °C

Min Supply Voltage3.135 V

Nominal Supply Current250 mA

Number of Circuits1

Number of Ports1

Number of Words128000

Operating Supply Voltage3.3 V

Package Quantity0

Sync/AsyncSynchronous

Temperature GradeCommercial

Word Size36 b

Dimensions

Height2.15 mm

Height - Seated (Max)2.36 mm

Length14 mm

Pitch1.27 mm

Terminal Pitch1.27 mm

Thickness2.15 mm

Width22 mm

Documentos

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Ficha técnica oficialHace 5 años

Cumplimiento

Clasificación ambiental

China RoHSCompliant

Lead FreeLead Free

Radiation HardeningNo

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Declaraciones de cumplimiento

Reach Statement2 páginasHace 12 años

Conflict Mineral Statement2 páginasHace 13 años