Renesas 71256L70DB

Name: Renesas 71256L70DB
Brand: Renesas
SKU: 71256L70DB

IC SRAM 256KBIT 70NS 28CDIP / SRAM Chip Async Single 5V 256K-bit 32K x 8 70ns 28-Pin CDIP Tube

Obsolete

Página del fabricante Ficha técnica

Precio y existencias

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Microchip USA	71256L70DB	100	50	Tray			90,000	90,000	90,000	3d
Win Source	WS-71256L70DB	130	1		192,50	166,83	166,83	166,83	166,83	19h
Worldway Electronics	71256L70DB	22.802	7	Tube		26,020	25,223	23,896	23,896	1d
IC Components Ltd.	71256L70DB	2100			38,900	36,075	33,725	33,725	33,725	3d
YIC International	71256L70DB	2000			39,049	36,214	33,854	33,854	33,854	5d

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Integrated Device Technology

Datasheet12 páginasHace 5 años

Datasheet10 páginasHace 15 años

Renesas

IHS

SHENGYU ELECTRONICS

Arrow Electronics

Modelos CAD

Tabla de pines

Número

Categoría

Nombre de visualización y funciones

Información del modelo

Suministrado por	Renesas
Fecha de lanzamiento	Aug 13, 2025
Conforme con IPC	IPC-7351B
Revisión de la guía de estilo	Versión 1.0 - Nov 1, 2024
Fuente de la ficha técnica	Versión - Aug 6, 2020

Verificación

Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:

3 versiones del símbolo y del footprint 2D
1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
Configuración de la paleta de colores para un fabricante

Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.

A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:

Símbolo

Verificaciones automáticas

Número de componente
Parámetros clave
Código del encapsulado
Nombres/número de pines
Tipos de pines

Comprobaciones manuales

Organización de pines según la guía de estilo

Footprint

Verificaciones automáticas

Estándar IPC
Margen para la serigrafía
Exceso de área de margen
Esquema del encapsulado
Marcado de polaridad
Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas

Modelo 3D STEP

Comprobaciones manuales

Verificación de dimensiones
Cumplimiento de la paleta de colores
Cumplimiento del formato
Mapeo de la orientación al footprint 2D
Verificación de la posición al footprint 2D

Se lleva a cabo un proceso de verificación final:

Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD

Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica

Cadena de suministros

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A001.a.2.c

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000

Introduction Date1988-01-01

Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusOBSOLETE (Last Updated: 2 months ago)

Componentes relacionados

Renesas71256S70TDB

Asynchronous Active 2011 Parallel (Memory Format) Memory 125C 5.5V 256kb 135mA

Detalles

Renesas71256S70DB

Active THROUGH-HOLE 3-STATE 2011 (Memory Format) Memory 125C 5.5V 256kb 0.02A

Detalles

Renesas5962-8866202XA

256 kbit 32 k x 8 4.5V 105mA 5.5V Parallel CDIP-28 37.2mm*15.24mm*1.65mm

Detalles

Descripciones

Descripciones de Renesas 71256L70DB suministradas por sus distribuidores.

IC SRAM 256KBIT 70NS 28CDIP / SRAM Chip Async Single 5V 256K-bit 32K x 8 70ns 28-Pin CDIP Tube

Win Source

Asynchronous Active 3-STATE 2011 (Memory Format) Memory 125C 5.5V 256kb 115mA

Fly-Wing Technology

5.0V 32K x 8 Asynchronous Static RAM

Renesas

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28

IHS

IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28CDIP

Dasenic

IC SRAM 256K PARALLEL 28CERDIP

SHENGYU ELECTRONICS

MOSFET N-CH 80V 120A POWERFLAT

YIC International

Imágenes

Renesas

Alias de fabricantes

Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Especificaciones técnicas

Physical

Body MaterialCeramic

Case/PackageCDIP

MSL1

MountThrough Hole

Number of Pins28

Number of Terminals28

Technical

Access Time70 ns

Address Bus Width15 b

Density256 kb

Part Family71256

InterfaceParallel

Max Input Voltage5.5 V

Max Operating Temperature125 °C

Max Supply Current115 mA

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size256 kB

Memory TypeRAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Min Input Voltage4.5 V

Min Operating Temperature-55 °C

Min Supply Voltage4.5 V

Nominal Supply Current115 mA

Number of Circuits1

Number of Ports1

Number of Words32000

Operating Supply Voltage5 V

Package Quantity0

PackagingBulk

Sync/AsyncAsynchronous

Temperature GradeMilitary

Word Size8 b

Dimensions

Height2.67 mm

Height - Seated (Max)5.08 mm

Length37.2 mm

Pitch2.54 mm

Terminal Pitch2.54 mm

Thickness1.65 mm

Width15.24 mm

Documentos

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Ficha técnica oficialHace 5 años

Cumplimiento

Clasificación ambiental

Lead FreeContains Lead

Radiation HardeningNo

REACH SVHCNo

RoHSCompliant

Declaraciones de cumplimiento

Reach Statement2 páginasHace 12 años

Conflict Mineral Statement2 páginasHace 12 años