NXP Semiconductors MPC5125YVN400
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Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2009-12-17
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
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MicrochipAT91SAM9M10-CU
MCU 32-bit SAM9M ARM926EJ-S RISC 64KB ROM 1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin TFBGA
NXP SemiconductorsMPC5200CVR400B
MPU MPC52xx RISC 32bit 400MHz 2.5V/3.3V 272-Pin BGA Tray / IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA
NXP SemiconductorsSPC5200CVR400B
MPU PowerPC MPC52xx Processor RISC 32-Bit 400MHz 2.5V/3.3V 272-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsSPC5200CVR400BR2
MPU PowerPC MPC52xx Processor RISC 32-Bit 400MHz 2.5V/3.3V 272-Pin BGA T/R
Descripciones
Descripciones de NXP Semiconductors MPC5125YVN400 suministradas por sus distribuidores.
MCU 32-Bit MPC5xx RISC ROMLess 1.4V/1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin TEBGA Tray
e300 MPC51xx Microcontroller IC 32-Bit 400MHz ROMless 324-TEPBGA (23x23)
Mpc5125 32-Bit Mpu, E300 Power Architecture Core, 400Mhz, Pbga 324 Rohs Compliant: Yes
IC, MPU, 32BIT, 400MHZ, 324PBGA; Series:e300; Core Size:32bit; CPU Speed:400MHz; Embedded Interface Type:CAN, I2C, SPI, UART, USB; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:324; Supply Voltage Range:1.33V to 1.47V, 3V to 3.6V; Operating Temperature Range:-40°C to +125°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); RAM Size:32KB
MPU Core = e300 / Data Bus Width bit = 32 / Family Name = mobileGT / Cores = 1 / Clock Frequency Max. MHz = 400 / Interfaces = USB / Interfaces = Ethernet / Interfaces = I²C / Interfaces = CAN / Interfaces = SPI / Interfaces = I²S / Interfaces = UART / Interfaces = SDHC / L1 Cache Instruction Memory KB = 32 / L1 Cache Data Memory KB = 32 / RAM Memory Size KB = 32 / Number of Timers/Counters = 4 / I/O Voltage V = 3.3 / Supply Voltage Min. V = 1.3 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 125 / Package Type = BGA / Pins = 324 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 23 / Width mm = 23 / Height mm = 1.95 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Alias de fabricantes
NXP Semiconductors tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. NXP Semiconductors también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingSilver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins324
Number of Terminals324
Weight1.713757 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency400 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB
Max Frequency35 MHz
Max Operating Temperature125 °C
Max Supply Voltage1.47 V
Memory Size64 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.33 V
Number of Ethernet Channels1
Number of I2C Channels3
Number of I/Os128
Number of Timers/Counters16
Operating Supply Voltage1.4 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsDMA, I2C, WDT
RAM Size32 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeAutomotive
Dimensions
Height1.95 mm
Height - Seated (Max)2.55 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1 mm
Width23 mm
Fichas técnicas y documentos
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Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento