NXP Semiconductors MK20DX256VMD10
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Cadena de suministros
Country of OriginMainland China, Malaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2012-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Componentes relacionados
NXP SemiconductorsMK60DN256VMD10
Kinetis K60: 100MHz Cortex-M4 MCU, 256KB Flash, 64KB SRAM, Full-Speed USB, Ethernet, 144-MAPBGA
NXP SemiconductorsMK51DN256CMD10
MCU 32-bit Kinetis K51 ARM Cortex M4 RISC 256KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 144-Pin MAP-BGA
NXP SemiconductorsMK10DX256VMD10
Kinetis K10: 100MHz Cortex-M4 Performance MCU, 512KB Flash, 64KB SRAM, 144-MAPBGA
Descripciones
Descripciones de NXP Semiconductors MK20DX256VMD10 suministradas por sus distribuidores.
MCU 32-bit K20 ARM Cortex M4 RISC 256KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 144-Pin MAP-BGA Tray
MCU, 32BIT, CORTEX-M4, 100MHZ, MAPBGA144; Controller Family/Series:(ARM Cortex -
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 100MHz, CMOS, PBGA144
Kinetis K20: 100MHz Cortex-M4 Performance MCU, 512KB Flash, 64KB SRAM, Full-Speed USB, 144-MAPBGA
Kinetis K20 Series 256 kB Flash 64 kB RAM SMT 32-Bit Microcontroller-MAPBGA-144
MCU, 32BIT, ARM CORTEXM4, 100MHZ, MAPBGA; Product Range: KinetisK Family K2x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M4; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 100MHz; Program Memory Size: 256KB; RAM Memory Size: 64KB; No.
Alias de fabricantes
NXP Semiconductors tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. NXP Semiconductors también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Historial de existencias
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageMAPBGA
MountSurface Mount
Number of Pins144
Number of Terminals144
Weight441.005182 mg
Technical
ADC Channels (Resolution)42-Ch 16-Bit
Core ArchitectureARM
DAC Channels (Resolution)2-Ch 12-Bit
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size0 B
Frequency100 MHz
InterfaceI2S
Max Frequency32 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current77 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size256 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of ADC Channels2
Number of I2C Channels2
Number of I/Os97
Number of PWM Channels8
Number of SPI Channels3
Number of Timers/Counters10
Number of UART Channels6
Number of USB Channels1
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsDMA, LVD, POR, PWM, WDT
RAM Size64 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height1.7 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length13 mm
Terminal Pitch1 mm
Width13 mm
Fichas técnicas y documentos
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Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento