NXP Semiconductors MCIMX6D4AVT10AC
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Cadena de suministros
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A992
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2012-11-05
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 weeks ago)
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NXP SemiconductorsMCIMX6Q5EYM10AC
I.mx 6 Series 32-Bit Mpu, Quad Arm Cortex-A9 Core, 1Ghz, Fcbga 624 Rohs Compliant: Yes
NXP SemiconductorsMCIMX6D5EYM10AC
I.mx 6 Series 32-Bit Mpu, Dual Arm Cortex-A9 Core, 1Ghz, Fcbga 624 Rohs Compliant: Yes
NXP SemiconductorsMCIMX6Q6AVT10AD
Microprocessor, ARM Cortex-A9, i.MX 6Quad Series, 1 GHz, 1.35 V to 1.5 V, FCPBGA-624
Texas InstrumentsOMAP3503ECBB
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA / SOC OMAP3 ARM Cortex A8 515-Pin POP-FCBGA Tray
Texas InstrumentsOMAP3530ECBBA
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA / SOC OMAP3 ARM Cortex A8 65nm 515-Pin POP-FCBGA Tray
Texas InstrumentsOMAP3503ECBBA
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA / SOC OMAP3 ARM Cortex A8 515-Pin POP-FCBGA Tray
Descripciones
Descripciones de NXP Semiconductors MCIMX6D4AVT10AC suministradas por sus distribuidores.
MPU i.MX RISC 32-Bit 1000MHz 1.8V/2.8V/3.3V 624-Pin FCPBGA Tray
I.mx 6 Series 32-Bit Mpu, Dual Arm Cortex-A9 Core, 1Ghz, Fcbga 624 Rohs Compliant: Yes
SOC i.MX 6Dual ARM Cortex A9 0.04um Automotive 624-Pin FCBGA Tray
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA
IC MPU I.MX6 1GHZ 624FCBGA
STENCIL BGA-100 1.27MM
new, original packaged
SoC, CMOS, PBGA624
Alias de fabricantes
NXP Semiconductors tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. NXP Semiconductors también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -5.63%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
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Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins624
Number of Terminals624
Weight3.323613 g
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency1 GHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, MMC, PCI, PCIe, SATA, SD, SPI, UART, USB
Max Frequency1 GHz
Max Operating Temperature125 °C
Max Supply Voltage1.5 V
Memory Size96 kB
Memory TypeExternal Program Memory, L2 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.35 V
Number of I/Os224
Number of Timers/Counters4
Oscillator TypeInternal
PeripheralsDMA, PWM, WDT
RAM Size256 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeAutomotive
Dimensions
Height - Seated (Max)2.16 mm
Length21 mm
Terminal Pitch800 µm
Width21 mm
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento