NXP Semiconductors LPC1837JET100E
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Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.25
Introduction Date2011-12-14
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
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MCU 32-bit LPC1800 ARM Cortex M3 RISC 1024KB Flash 3.3V 100-Pin TF-BGA Tray
Descripciones
Descripciones de NXP Semiconductors LPC1837JET100E suministradas por sus distribuidores.
MCU 32-bit LPC1800 ARM Cortex M3 RISC 1024KB Flash 3.3V 100-Pin TFBGA Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M3 CPU, 180MHz, CMOS, PBGA100
High Performance 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M3 Core
NXP Semiconductors SCT
ARM MCU, LPC Family LPC1800 Series Microcontrollers, ARM Cortex-M3, 32 bit, 180 MHz, 1 MB
ARM Microcontrollers - MCU 32-bit ARM Cortex-M3 Microcontroller Uni
ARM-M3 180MHz TFBGA-100 Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS
LPC18xx Series 1 MB Flash 136 kB RAM SMT 32-Bit-Microcontroller - TFBGA-100
Mcu, Arm Cortex-M3, 180Mhz, Tfbga-100; Product Range:Lpc Family Lpc1800 Series Microcontrollers; Architecture:Arm Cortex-M3; No. Of Bits:32Bit; Cpu Speed:180Mhz; Program Memory Size:1Mb; Ram Memory Size:136Kb; No. Of Pins:100Pins; Rohs Compliant: Yes |NXP Semiconductors LPC1837JET100E
Alias de fabricantes
NXP Semiconductors tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. NXP Semiconductors también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -29.15%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency180 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, MMC, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB
Max Frequency25 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Power Dissipation1.5 W
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size1 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.2 V
Number of ADC Channels4
Number of I/Os49
Number of Programmable I/O49
Number of Timers/Counters6
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
RAM Size136 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Watchdog TimerYes
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length9 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm
Fichas técnicas y documentos
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Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento