EDSYN TSX713

SOLDAVAC Reflow Vacuum Tip Hole Dia: .05 in. (1.3 mm) L: .55 in. (14.0 mm)
$ 30.07
Ficha técnica

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DistributorSKUMinPkg
DigiKey2590-TSX713-ND11Bag
TestEquity330SO71301
2h
TequipmentEDSYNTSX7130
16h
HiscoTSX713-1597001
10h
NewarkTSX71301

Fichas técnicas y documentos

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Electro Sonic

Datasheet1 páginasHace 9 años

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Descripciones

Descripciones de EDSYN TSX713 suministradas por sus distribuidores.

SOLDAVAC Reflow Vacuum Tip Hole Dia: .05 in. (1.3 mm) L: .55 in. (14.0 mm)
Tequipment
EDSYN Desoldering Tip Standard Nozzle, 0.05 in x 0.55 in
Hisco
EDSYN TSX713 Reflow Vacuum Tip, .05", Soldavac Series
TestEquity
Multi-Tasking Tip, Round, 1.3Mm; Tip/Nozzle Width:1.3Mm; Tip/Nozzle Style:Round; For Use With:Edsyn Soldavac Series Tsx70 Reflow Vacuum Tool; Product Range:Soldavac Series Rohs Compliant: Na |Edsyn TSX713
Newark

Imágenes

TestEquity
Newark
Hisco

Alias de fabricantes

EDSYN tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. EDSYN también podría ser conocido por los siguientes nombres:

  • EDSYN Inc
  • EDSYN INCORPORATED
  • Edsyn International