AMD XCZU4CG-1FBVB900E
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Descripciones
Descripciones de AMD XCZU4CG-1FBVB900E suministradas por sus distribuidores.
FPGA Zynq UltraScale+ Family 192150 Cells 20nm Technology 0.85V 900-Pin FCBGA Tray
Zynq UltraScale+ RFSoC, Speed Grade-1, Logic Cells 192K, B900, RoHS
Xilinx SCT
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
SOCS / MPSOCS / RFSOCS MICROPROCESSORS;
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA / Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC series Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 500MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31)
Soc, 1.2Ghz, Fcbga-900; Product Range:Zynq Family Ultrascale+ Series Microprocessors; Cpu Speed:1.2Ghz; Core Architecture:Arm Cortex-A53, Arm Cortex-R5F; Mpu Case Style:Fcbga; No. Of Pins:900Pins Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XCZU4CG-1FBVB900E
Alias de fabricantes
AMD tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. AMD también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals900
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage876 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage825 mV
Number of Transceivers16
Operating Supply Voltage850 mV
RAM Size1.7 MB
Speed Grade-1
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