AMD XCKU040-2FBVA900I
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Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2014-12-16
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Componentes relacionados
FPGA Kintex UltraScale 424200 Cells 20nm Technology 0.95V 784-Pin FC-BGA Tray
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA / FPGA Artix-7 Family 75520 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FBGA Tray
Artix-7 FPGA, 300 User I/Os, 8 GTP, 676-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, FGG676, RoHS
Lattice SemiconductorLFE2M100E-6FN900C
FPGA - Field Programmable Gate Array 95K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD
Lattice SemiconductorLFE2M50E-6FN900C
Lead Free 2012 ROHS3Compliant BALL FPGA 0C~85C TJ 531kB 0.331ns 357MHz
Lattice SemiconductorLFE2M70E-6FN900I
Lead Free 2012 ROHS3Compliant BALL FPGA -40C~100C TJ 584.9kB 0.331ns 357MHz
Descripciones
Descripciones de AMD XCKU040-2FBVA900I suministradas por sus distribuidores.
FPGA Kintex UltraScale 424200 Cells 20nm Technology 0.95V 900-Pin FC-BGA
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA / Kintex® UltraScale™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 468 21606000 530250 900-BBGA, FCBGA
Fpga, Kintex Ultrascale, Fcbga-900; No. Of Logic Blocks:242400; No. Of Macrocells:530250; Fpga Family:Kintex Ultrascale Series; Logic Case Style:Fcbga; No. Of Pins:900Pins; No. Of Speed Grades:2; Total Ram Bits:21606Kbit; No. Of Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XCKU040-2FBVA900I
Alias de fabricantes
AMD tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. AMD también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -100%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins900
Number of Terminals900
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage979 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage922 mV
Number of Inputs520
Number of Logic Blocks (LABs)1920
Number of Logic Elements/Cells530250
Number of Outputs520
Number of Registers484800
Operating Supply Voltage950 mV
Speed Grade2
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.8 mm
Length31 mm
Terminal Pitch1 mm
Width31 mm
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