AMD XC7Z035-3FBG676E
$ 2,040.79
Production
Precio y existencias
Distribuidores autorizados
Distribuidores no autorizados
Vendedores no autorizados
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: +0.00%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Fichas técnicas y documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para AMD XC7Z035-3FBG676E.
Componentes relacionados
FPGA Kintex-7 Family 275000 Cells 28nm Technology Automotive Medical 676-Pin Lidless FCBGA
Descripciones
Descripciones de AMD XC7Z035-3FBG676E suministradas por sus distribuidores.
FPGA Zynq-7000 275000 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FCBGA Tray
FPGA SOC, 21487 CLBS, 275000-Cell, PBGA676
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
PSOC, ARM CORTEX-A9, 1GHZ, FCBGA-676
IC REG MULT CONFG ADJ 500MA 8DIP
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
Psoc, Arm Cortex-A9, 1Ghz, Fcbga-676; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; Cpu Speed:1Ghz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Fcbga; No. Of Pins:676Pins; Mpu Family:Zynq; Mpu Series:7000; Automotive Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z035-3FBG676E
Alias de fabricantes
AMD tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. AMD también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: +0.00%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Terminals676
Technical
Core ArchitectureARM
Frequency800 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage950 mV
Number of I/Os130
Number of Inputs378
Number of Logic Blocks (LABs)21487
Number of Logic Elements/Cells275000
Number of Outputs378
Number of Registers343800
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Propagation Delay110 ps
RAM Size2 MB
Speed Grade3
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Fichas técnicas y documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para AMD XC7Z035-3FBG676E.