AMD XC7Z030-1SBG485C
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Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2013-09-12
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
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MicrochipA2F200M3F-1FGG484
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MicrochipA2F200M3F-FG484I
FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484-Pin FBGA
XilinxXC2VP2-6FG456I
FPGA Virtex-II Pro Family 3168 Cells 1200MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 456-Pin F-BGA
XilinxXC2VP2-5FG456I
FPGA Virtex-II Pro Family 3168 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 456-Pin F-BGA
XilinxXC2VP2-5FGG456I
FPGA Virtex-II Pro Family 3168 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 456-Pin F-BGA
Descripciones
Descripciones de AMD XC7Z030-1SBG485C suministradas por sus distribuidores.
MPU Zynq-7000 RISC 32-Bit 667MHz 1.5V/2V/2.5V 485-Pin FBGA
FPGA SOC, 9825 CLBS, 125000-Cell, PBGA485
PSOC, ARM CORTEX-A9, 667MHZ, FCBGA-485
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA
IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 485BGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA / Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC series Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 667MHz 484-FCBGA (19x19)
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Fcbga-485; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Fcbga; No. Of Pins:485Pins; Mpu Family:Zynq; Mpu Series:7000; Automotiverohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z030-1SBG485C
Alias de fabricantes
AMD tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. AMD también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins485
Number of Terminals485
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency667 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage950 mV
Number of I/Os130
Number of Inputs278
Number of Logic Blocks (LABs)9825
Number of Logic Elements/Cells125000
Number of Outputs278
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
RAM Size256 kB
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)2.44 mm
Length19 mm
Terminal Pitch800 µm
Width19 mm