AMD XC7Z020-1CLG400I
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Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2012-05-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 6 months ago)
Componentes relacionados
BALL BOTTOM MCU FPGA Active System On Chip (SOC) IC 0C~100C TJ 256KB 766MHz 1V
MicrochipM2GL005-VF400
IC FPGA 169 I/O 400VFBGA IGLOO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 169 719872 6060 400-LFBGA
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-7LMG328C
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA "ECP3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 116 716800 17000 328-LFBGA, CSBGA"
Descripciones
Descripciones de AMD XC7Z020-1CLG400I suministradas por sus distribuidores.
FPGA Artix-7 Family 85000 Cells 28nm Technology Automotive 400-Pin CSBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA "Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 667MHz 400-CSPBGA (17x17)"
667MHz 256KB SRAM DMA 130 950mV 1.05V CANbus，EBI，EMI，Ethernet，I2C，MMC，SD，SDIO，SPI，UART，USART，USB OTG Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ CSPBGA-400 SMD mount 17mm*17mm*1.47mm
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Bga-400; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Bga; No. Of Pins:400Pins; Msl:-; Ic Case/Package:Bga Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z020-1CLG400I
Alias de fabricantes
AMD tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. AMD también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
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Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageLFBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins400
Number of Terminals400
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency667 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of I/Os130
Number of Inputs253
Number of Logic Blocks (LABs)6650
Number of Logic Elements/Cells85000
Number of Outputs253
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
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Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant