AMD XC2C384-10FGG324I
Obsolete
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Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.55
Introduction Date2002-05-13
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 9 months ago)
LTB Date2024-06-29
LTD Date2024-12-28
Verwandte Teile
CPLD CoolRunner -II Family 9K Gates 384 Macro Cells 217MHz 0.18um (CMOS) Technology 1.8V 324-Pin F-BGA
Lattice SemiconductorM4A3-384/192-10FANC
CPLD ispMACH 4A Family 15K Gates 384 Macro Cells 83.3MHz/118MHz 3.3V 256-Pin FBGA Tray
CPLD CoolRunner -II Family 12K Gates 512 Macro Cells 128MHz 0.18um (CMOS) Technology 1.8V 324-Pin F-BGA
CPLD CoolRunner -II Family 12K Gates 512 Macro Cells 128MHz 0.18um (CMOS) Technology 1.8V 324-Pin F-BGA
Lattice SemiconductorM4A3-256/192-10FAC
CPLD ispMACH 4A Family 10K Gates 256 Macro Cells 83.3MHz/118MHz 3.3V 256-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorM4A3-256/128-10FAC
CPLD ispMACH 4A Family 10K Gates 256 Macro Cells 83.3MHz/118MHz 3.3V 256-Pin FBGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC2C384-10FGG324I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
XC2C384 CoolRunner-II CPLD | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
CPLD CoolRunner -II Family 9K Gates 384 Macro Cells 125MHz 0.18um (CMOS) Technology 1.8V 324-Pin F-BGA
BGA-324 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Flash PLD, 10ns, 384-Cell, PLA-Type, CMOS, PQFP208
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Bestandsverlauf
Trend in der Bestandsentwicklung nicht verfügbar
CAD-Modelle
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Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins324
Number of Terminals324
Technical
Max Frequency125 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Memory TypeROMless
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.8 V
Number of Gates9000
Number of I/Os240
Number of Inputs240
Number of Logic Blocks (LABs)24
Number of Logic Elements/Cells24
Number of Macrocells384
Number of Outputs240
Operating Supply Voltage1.8 V
Propagation Delay10 ns
Speed Grade10
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.5 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1 mm
Width23 mm
Datenblätter und Dokumente
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