Winbond W9825G2JB-6
Obsolete
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Bestandsverlauf
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CAD-Modelle
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Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.24
Introduction Date2011-04-13
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 month ago)
LTB Date2022-12-01
LTD Date2023-06-01
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W9825G2JB-6, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
256Mbit 166MHz 4mA 100mA 3.3V 0¡Í~+70¡Í TFBGA-90(8x13) SDRAM ROHS
DRAM Chip SDRAM 256Mbit 8Mx32 3.3V 90-Pin TFBGA
EAR99 Surface Mount Tray 8MX32 ic memory 166MHz 5ns 13mm 150mA
Synchronous DRAM, 8MX32, 5ns, CMOS, PBGA90
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 90TFBGA
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Bestandsverlauf
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CAD-Modelle
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins90
Number of Terminals90
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width12 b
Density256 Mb
Frequency166 MHz
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current150 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current150 mA
Nominal Supply Voltage (DC)3.3 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Datenblätter und Dokumente
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