Winbond W9812G6JH-6I
Obsolete
Preis und Lagerbestand
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2010-03-09
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W9812G6JH-6I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
DRAM Chip SDRAM 128M-Bit 8Mx16 3.3V 54-Pin TSOP-II
EAR99 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 166MHz 5ns 22.22mm 75mA
IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54TSOP
Synchronous DRAM, 8MX16, 5ns, CMOS, PDSO54
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTSOP
MountSurface Mount
Number of Pins54
Number of Terminals54
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width14 b
Density128 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current75 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current75 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length22.22 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10.16 mm
Datenblätter und Dokumente
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