Winbond W971GG8JB-25
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2010-10-19
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 year ago)
LTB Date2015-04-30
LTD Date2015-07-31
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W971GG8JB-25, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
16M X 8 BANKS X 8 BITS DDR2 SDRAM DDR2 DRAM, 16MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60
DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 128Mx8 1.8V 60-Pin WBGA
IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS 60WBGA
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTFBGA
Number of Pins60
Number of Terminals60
Technical
Access Time400 ps
Address Bus Width17 b
Data Bus Width8 b
Density1 Gb
InterfaceParallel
Max Frequency400 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current180 mA
Max Supply Voltage1.9 V
Memory TypeDDR2 SDRAM, RAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length12.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Datenblätter und Dokumente
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