Winbond W632GU6KB12I
Production
Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Vertriebspartner
SKU
Min.
Verpackung
Staffelpreise
Bestandsverlauf
Trend in der Bestandsentwicklung nicht verfügbar
CAD-Modelle
0 Modelle verfügbar
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W632GU6KB12I herunter.
Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Verwandte Teile
MicronMT41K256M8DA-125:K TR
2Gb (256M x 8) 256 M x 8 1.283V 156mA 1.45V 800MHz Parallel 8bit FBGA-78 , 10.5mm*8mm*960¦Ìm
2Gb (128M x 16) 128Mx16 1.425V 280mA 1.575V 800MHz Parallel 16bit BGA SMD mount
Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory 0C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 128M x 16 20ns
2Gb (128M x 16) 128M x 16 1.283V 195mA 1.45V 800MHz Parallel 16bit FBGA-96 SMD, Adhesive Mount
MicronMT41K256M8DA-125 IT:K TR
2Gb (256M x 8) 256 M x 8 1.283V 156mA 1.45V 800MHz Parallel 8bit FBGA-78 SMD mount，glue mount
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W632GU6KB12I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3L SDRAM DDR3L DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
EAR99 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.019A
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Bestandsverlauf
Trend in der Bestandsentwicklung nicht verfügbar
CAD-Modelle
0 Modelle verfügbar
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTFBGA
Number of Terminals96
Technical
Access Time225 ps
Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current380 mA
Max Supply Voltage1.45 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.283 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.35 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W632GU6KB12I herunter.