Winbond W27E512-70

EEPROM, 64KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP28
Obsolete
HerstellerseiteDatenblatt

Preis und Lagerbestand

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DistributorSKUMinPkg
Fmall Co., LimitedW27E512-709.200
5d
Win SourceWS-W27E512-70201
6h
SHENGYU ELECTRONICSW27E512-7014.0451
6d
Run Hong ElectronicsW27E512-702.124
17h
Bison TechnologiesW27E512-70-26126437
3d

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet0 SeitenVor 0 Jahren

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date1998-02-01
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2007-09-30
LTD Date2007-12-31

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W27E512-70, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

EEPROM, 64KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP28
IHS
64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM
Win Source
WINBOND DIP28
YIC International

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

  • W 27E512-70