Winbond W25N512GVEIG
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SymbolFußabdruck | 3D | Herunterladen |
 SnapEDA | 3D | Herunterladen |
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2018-11-21
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 9 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W25N512GVEIG, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
SLC NAND Flash Serial-SPI 3.3V 512M-bit 8-Pin WSON EP Tray
NAND Flash 512Mb Serial NAND flash, 3V
64MB 64 M x 8 2.7V 3.6V 104MHz Serial-SPI 8bit WSON-8
IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: -41.90%
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Technische Spezifikationen
Physical
Number of Terminals8
Technical
InterfaceSerial
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current35 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Nominal Supply Voltage (DC)3 V
Number of Circuits1
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)800 µm
Length8 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width6 mm
Datenblätter und Dokumente
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