Renesas R5F566TEBDFP#30

Name: Renesas R5F566TEBDFP#30
Brand: Renesas
SKU: R5F566TEBDFP#30

512KB 2.7V~5.5V RXV3 64KB 160MHZ 80 LFQFP-100(14X14) Microcontrollers (mcu/mpu/soc) Rohs

$ 4.44

Production

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Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Newark	R5F566TEBDFP#30	68	1		9,080	7,420	6,780	6,550	6,550
Renesas	R5F566TEBDFP#30	38	1	Tray	7,540	5,816	4,913	4,440	4,440	14h
Verical	R5F566TEBDFP#30	87	1		5,770	3,878	3,785	3,710	3,710
DigiKey	559-R5F566TEBDFP#30-ND	38	1	Tray	7,540	5,816	4,913	4,440	4,440
Farnell	R5F566TEBDFP#30	68	1		7,365*	5,685*	4,798*	4,610*	4,610*	16h

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Integrated Device Technology

Datasheet151 SeitenVor 2 Jahren

Datasheet0 SeitenVor 0 Jahren

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Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 12, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 1.30 - Oct 6, 2023

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Country of OriginMainland China

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Introduction Date2018-07-27

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R5F566TEBDFP#30, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

512KB 2.7V~5.5V RXv3 64KB 160MHz 80 LFQFP-100(14x14) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS

Fmall Co., Limited

Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RX66T CPU, 160MHz, CMOS, PQFP100

IHS

RX66T Series 512 kB Flash 64 kB RAM 160 MHz 32-Bit Microcontroller - LQFP-100

Future Electronics

MCU 32-bit RX RISC 512KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP Tray

Verical

IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFQFP / RXv3 series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 160MHz 512KB (512K x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14)

Win Source

Bilder

Renesas

Future Electronics

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLFQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins100

Number of Terminals100

Technical

ADC Channels (Resolution)22-Ch 12-Bit

Core ArchitectureRXv3

DAC Channels (Resolution)2-Ch 12-Bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size32 kB

Part FamilyRX

Frequency160 MHz

InterfaceCAN, I2C, SCI, SPI, USB

Max Frequency160 MHz

Max Input Voltage5.5 V

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current75 mA

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size512 kB

Memory TypeFLASH

Min Input Voltage2.7 V

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage2.7 V

Number of I2C Channels8

Number of I/Os8

Number of Interrupts16

Number of SPI Channels8

Number of Timers/Counters31

Number of UART Channels7

Operating Supply Voltage3.3 V

Part GroupRX66T

PeripheralsPOR

RAM Size64 kB

Part SeriesRX600

Dimensions

Height1.7 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length14 mm

Pitch500 µm

Terminal Pitch500 µm

Width14 mm

Dokumente

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Offizielles DatenblattVor 2 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren