Renesas R5F566NNDDFC#30

Name: Renesas R5F566NNDDFC#30
Brand: Renesas
SKU: R5F566NNDDFC#30

4MB 2.7V~3.6V RXV3 1MB 120MHZ 137 LFQFP-176(24X24) Microcontrollers (mcu/mpu/soc) Rohs

$ 11.106

Production

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Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Renesas	R5F566NNDDFC#30	2	1	Tray	17,330	13,749	12,477	11,106	11,106	19h
Verical	R5F566NNDDFC#30	6	1		15,530	12,691	10,299	9,957	9,957
DigiKey	559-R5F566NNDDFC#30-ND	2	1	Tray	17,330	13,749	12,477	11,106	11,106
Avnet	R5F566NNDDFC#30	0	40				12,290	11,363	11,363	2d
Farnell	R5F566NNDDFC#30	0	1		17,942*	16,195*	13,091*	13,091*	13,091*	20h

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Integrated Device Technology

Datasheet175 SeitenVor 2 Jahren

Datasheet0 SeitenVor 0 Jahren

Renesas

Future Electronics

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 11, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 1.20 - Nov 15, 2023

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R5F566NNDDFC#30, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

4MB 2.7V~3.6V RXv3 1MB 120MHz 137 LFQFP-176(24x24) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS

Fmall Co., Limited

Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RXV3 CPU, 120MHz, CMOS, PQFP176

IHS

RX66N Series 4 MB Flash 1 MB RAM 120 MHz 32-Bit Microcontroller - LFQFP-176

Future Electronics

Mcu, 32Bit, 120Mhz, Lfqfp-176 Rohs Compliant: Yes |Renesas R5F566NNDDFC#30

Newark

32-bit Microcontroller for Real-time Applications such as General-purpose Inverters and IoT Gateways

Renesas

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LFQFP / RXv3 series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 120MHz 4MB (4M x 8) FLASH 176-LFQFP (24x24)

Win Source

Bilder

Renesas

RS APAC

Newark

Future Electronics

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLFQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins176

Number of Terminals176

Technical

ADC Channels (Resolution)21-Ch 12-Bit, 8-Ch 12-Bit

Core ArchitectureRXv3

DAC Channels (Resolution)2-Ch 12-Bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size32 kB

Part FamilyRX

Flash Memory Size32 kB, 4 MB

Frequency120 MHz

InterfaceCAN, I2C, QSPI, SCI, SPI

Max Frequency120 MHz

Max Input Voltage3.6 V

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current211 mA

Max Supply Voltage3.6 V

Memory TypeFLASH

Min Input Voltage2.7 V

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage2.7 V

Number of I/Os13

Number of Interrupts16

Number of Timers/Counters32

Part GroupRX66N

PeripheralsLVD, POR, PWM

RAM Size1 MB

Part SeriesRX600

Dimensions

Height1.7 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length24 mm

Pitch500 µm

Terminal Pitch500 µm

Width24 mm

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Offizielles DatenblattVor 2 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren