Renesas R5F51306BDFL#30

Name: Renesas R5F51306BDFL#30
Brand: Renesas
SKU: R5F51306BDFL#30

256KB 1.8V~5.5V RXV1 32KB 32MHZ 39 LFQFP-48(7X7) Microcontrollers (mcu/mpu/soc) Rohs

$ 2.428

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Newark	R5F51306BDFL#30	225	1		5,100	4,080	3,680	3,330	3,330
Renesas	R5F51306BDFL#30	904	1	Tray	4,380	3,315	2,757	2,465	2,392	20h
Verical	R5F51306BDFL#30	750	1		3,785	2,990	2,431	2,241	2,241
DigiKey	R5F51306BDFL#30-ND	904	1	Tray	4,380	3,315	2,757	2,465	2,392
Farnell	R5F51306BDFL#30	225	1		4,274*	3,239*	2,486*	2,486*	2,486*	21h

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Offizielles DatenblattVor 10 Jahren

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Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 12, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 3.00 - Aug 9, 2018

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Country of OriginJapan, Mainland China

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Introduction Date2018-08-03

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R5F51306BDFL#30, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

256KB 1.8V~5.5V RXv1 32KB 32MHz 39 LFQFP-48(7x7) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS

Fmall Co., Limited

MCU 32-bit RXCISC 256KB Flash 2.5V/3.3V/5V 48-Pin LQFQFP Tray

Verical

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LFQFP / RX series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 32MHz 256KB (256K x 8) FLASH 48-LFQFP (7x7)

Win Source

1.8V~5.5V 32MHz 32KB FLASH 256KB DMA,LVD,POR,PWM,WDT 38 1 1.8V 5.5V 32MHz I2C,LINbus,SCI,SPI 8 x 8 A/D 10x12b 32bit RX LFQFP-48 7mm*1.7mm

UnikeyIC

Bilder

Renesas

Augswan

Future Electronics

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

R5F51306BDFL30

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLFQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins48

Number of Terminals48

Technical

ADC Channels (Resolution)10-Ch 12-Bit

Core ArchitectureRX

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size8 kB

Part FamilyRX

Frequency32 MHz

InterfaceI2C, SCI, SPI

Max Frequency20 MHz

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size256 kB

Memory TypeFLASH

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage1.8 V

Number of I/Os39

Operating Supply Voltage2.7 V

Part GroupRX130

PeripheralsPOR, WDT

RAM Size32 kB

Part SeriesRX100

Temperature GradeIndustrial

Dimensions

Height1.7 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length7 mm

Pitch500 µm

Terminal Pitch500 µm

Width7 mm

Dokumente

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Offizielles DatenblattVor 7 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren