Renesas R5F51305ADFK#30

Name: Renesas R5F51305ADFK#30
Brand: Renesas
SKU: R5F51305ADFK#30

Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RX130 CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64

$ 2.248

Production

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Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Renesas	R5F51305ADFK#30	720	1	Tray	3,690	2,783	2,322	2,248	2,248	20h
Rochester Electronics	R5F51305ADFK#30	100					1,960	1,750	1,650	21h
DigiKey	R5F51305ADFK#30-ND	720	1	Tray	3,690	2,783	2,322	2,248	2,248
Flip Electronics	R5F51305ADFK#30	4.165								1d
Farnell	R5F51305ADFK#30	0	750					1,935*	1,935*	21h

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Integrated Device Technology

Datasheet0 SeitenVor 0 Jahren

IHS

Augswan

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 12, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 3.00 - Aug 9, 2018

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Country of OriginMainland China

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Introduction Date2015-10-30

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R5F51305ADFK#30, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RX130 CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64

IHS

MCU 32-bit RX RISC 128KB ROM 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray

Verical

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP / RX series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 32MHz 128KB (128K x 8) FLASH 64-LQFP (14x14)

Win Source

Mcu, 32Bit, 32Mhz, Lqfp-64; Product Range:Rx100 Series Microcontrollers; Architecture:Rx; No. Of Bits:32Bit; Cpu Speed:32Mhz; Program Memory Size:128Kb; Ram Memory Size:16Kb; No. Of Pins:64Pins; Mcu Case Style:Lqfp; No. Of Rohs Compliant: Yes |Renesas R5F51305ADFK#30

Newark

Bilder

Renesas

Newark

Augswan

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins64

Number of Terminals64

Technical

ADC Channels (Resolution)14-Ch 12-Bit

Core ArchitectureRX

DAC Channels (Resolution)2-Ch 8-Bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size8 kB

Part FamilyRX

Frequency32 MHz

InterfaceI2C, SCI, SPI

Max Frequency32 MHz

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size128 kB

Memory TypeFLASH

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage1.8 V

Number of I/Os4

Number of Interrupts8

Number of Timers/Counters11

Operating Supply Voltage3.3 V

Part GroupRX130

PeripheralsPOR, WDT

RAM Size16 kB

Part SeriesRX100

Temperature GradeIndustrial

Dimensions

Height1.7 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length14 mm

Pitch800 µm

Terminal Pitch800 µm

Width14 mm

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Offizielles DatenblattVor 7 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren