NXP Semiconductors BAT54S
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8541.10.00.70
Introduction Date1989-06-21
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 5 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors BAT54S, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
SCHOTTKY DIODE Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, TO-236AB
DIODE,SCHOTY,DUAL,30V,0.2A,SOT23; Diode Type:Schottky; Forward Current If(AV):200mA; Repetitive Reverse Voltage Vrrm Max:30V; Forward Voltage VF Max:320mV; Reverse Recovery Time trr Max:5ns; Forward Surge Current Ifsm Max:600mA; Operating Temperature Range:-65°C to +150°C; Diode Case Style:SOT-23; No. of Pins:3; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Current Ifsm:600mA; Forward Voltage:800mV; Junction Temperature Tj Max:125°C; Package / Case:SOT-23; Pin Configuration:1A1,2K2,3(K1&A2); SMD Marking:L44/*V4; Termination Type:SMD
Configuration = Dual Series / Peak Average Forward Current (If(AV)) mA = 200 / Reverse Repetitive Voltage Max. (Vrrm) V = 30 / Forward Voltage (Vf) mV = 400 / Reverse Current Max. uA = 2 / Peak Non-Repetitive Surge Current (Itsm) mA = 600 / Power Dissipation (Pd) mW = 250 / Capacitance pF = 10 / Operating Temperature Min. °C = -55 / Operating Temperature Max. °C = 150 / Package Type = SOT-23 / Pins = 3 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-1 / Packaging = Tape & Reel / Thermal Resistance K/W = 500 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Bestandsverlauf
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageSOT
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins3
Number of Terminals3
Technical
Ambient Temperature Range High150 °C
Capacitance10 pF
Current2 A
Current Rating200 A
Element ConfigurationDual
Forward Current200 mA
Forward Voltage400 mV
Max Forward Surge Current (Ifsm)600 mA
Max Junction Temperature (Tj)150 °C
Max Operating Temperature125 °C
Max Output Current200 mA
Max Power Dissipation230 mW
Max Repetitive Reverse Voltage (Vrrm)30 V
Min Operating Temperature-55 °C
Number of Elements2
PackagingTape and Reel
Peak Reverse Current2 µA
Reverse Recovery Time5 ns
Reverse Standoff Voltage25 V
Reverse Voltage30 V
TerminationSMD/SMT
Voltage30 V
Voltage Rating (DC)30 V
Dimensions
Height1.1 mm
Length3 mm
Width1.4 mm
Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen