Molex 87782-6003
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Verwandte Teile
Molex87782-3005
Card Edge Connector, 244 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Socket
Amphenol Communications Solutions10079248-10102LF
DDR3 RDIMM, Storage and Server Connector, Vertical, Surface Mount, 240 Position, 1.00mm (0.039in) Pitch
Amphenol Communications Solutions10079248-11103LF
DDR3 RDIMM, Storage and Server Connector, Vertical, Surface Mount, 240 Position, 1.00mm (0.039in) Pitch
Amphenol10079248-15103LF
DDR3 RDIMM, Storage and Server Connector, Vertical, Surface Mount, 240 Position, 1.00mm (0.039in) Pitch
Beschreibungen
Beschreibungen von Molex 87782-6003, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray
DIMM Conn 0.60mm MiniDm Vt Hdr Tray.76AuLF 244Ckt
Card Edge Connector, 244 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.024 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator
DIMM Connectors 0.60mm MiniDimm Vt HdrTray.76AuLF 244Ckt
Cross Referenced to MOLEX - Part MOL87782-6003
0.60MM MINIDIMM VT HDRTRAY.76A .6MM 200/240CKTS SMT
Aliasnamen des Herstellers
Molex verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Molex ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MOLEX INC
- MOL
- MLX
- Molex LLC
- Molex Connector Corporation
- MOLE
- MOLX
- MOLEX INCORPORATED
- MOLEX ELECTRONICS
- MOLEX CONNECTOR CORP
- MOLEX HONG KONG CHINA LTD
- MOLEX INTERCONNECT GMBH
- Molex / FCT
- MXA
- Molex Taiwan Ltd
- Molex - Oplink Communications LLC
- MOLEX-ETC
- MOLEX PREMISE NETWORK
- MOLEX GMBH
- MOLEX INDUSTRIAL HDC
- MOELX
- MOLEX INDUSTRIAL
- MOLEX ELEKTRONIK GMBH
- MOLEX INTERCONNECT
- MOLEX CONNECTOR
- Molex, LLC
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: -50.88%
CAD-Modelle
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Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Contact PlatingGold
Insulation ColorBlack
MountSurface Mount
Number of Pins244
Technical
Contact Resistance30 mΩ
Current Rating1 A
GenderFemale
Insulation Resistance1 GΩ
Max Operating Temperature85 °C
Memory TypeDDR3 SDRAM
Min Operating Temperature-55 °C
Number of Contacts244
Number of Positions244
Number of Rows2
OrientationStraight
PackagingBulk
Plating Thickness762 nm
TerminationSolder
Dimensions
Pitch609.6 µm
Row Spacing2.7432 mm
Terminal Pitch609.6 µm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
RatingsCSA
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen