BI Technologies 898-1-R330

Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
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Beschreibungen

Beschreibungen von BI Technologies 898-1-R330, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
898-1-R330, BI Technologies/TT Electronics

Aliasnamen des Herstellers

BI Technologies verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. BI Technologies ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • BI TECH
  • BEC
  • BIT
  • BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS
  • BI TECHNOLOGY
  • BI TECHNOL
  • BI TECHNOLOGIES CORP
  • TTE
  • BI TECH CORP
  • BITEK
  • BITE
  • BI TEC
  • BIC
  • BI TECHNOLOG
  • BI TECHNOLOGIES CORPORATION
  • BI TECHN
  • BI TECHNO
  • BKM
  • BECKMAN BI TECHNOLOG
  • BTH
  • BI TECHNOLO
  • TT Electronics / BI Technologies
  • BI TECHNOLOGIE
  • BI TECHNOLOGIES CORPORATION SDN BHD
  • BECKMN
  • BI Technologies Ltd.
  • BINDER GmbH

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

  • 898-1R330
  • 8981R330